598-1368-ND

型号 :
HS02
制造商 :
Apex Microtechnology
简介 :
HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
PDF :
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库存 :
批量库存
单价 :
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数量 : 加入询价
不同强制气流时的热阻 2.0°C/W @ 300 LFM
不同温升时功率耗散 10W @ 50°C
冷却封装 TO-3
宽度 1.810"(45.97mm)
形状 方形,鳍片
接合方法 把紧螺栓
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径
-
离基底高度(鳍片高度) 1.500"(38.10mm)
类型 插件板级
自然条件下热阻 4.5°C/W
长度 1.81"(45.97mm)
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